


(一)產品概述:
    本產品是一款具有良好導熱性能的導熱墊片,是一款高性價比熱界面導熱材料,主要應用在發(fā)熱元件和散熱器界面之間 。產品具有良好的壓縮率、彈性、導熱性能,使得產品在很低的壓力下就能充分的把發(fā)熱元件與散熱器之間的空隙填充掉,有效的增大散熱效果。
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(二)特點:
熱傳導率可達2 W/m·k
高柔順性
低壓力下就有較低的熱阻
優(yōu)異的自粘性能,便于裝配
(三)結構:
    
(四)技術參數(shù)
| 
                 特性參數(shù)  | 
            
                 典型值  | 
            
                 單位  | 
            
                 參考標準  | 
        
| 
                 顏色  | 
            
                 灰白色  | 
            
                 可調  | 
            
                 N/A  | 
        
| 
                 厚度  | 
            
                 0.25-5.0  | 
            
                 mm  | 
            
                 ASTM D 374  | 
        
| 
                 硬度  | 
            
                 60  | 
            
                 (Shore C)  | 
            
                 ASTM D 2240  | 
        
| 
                 導熱率  | 
            
                 2  | 
            
                 W/m·k  | 
            
                 ASTM D 5470  | 
        
| 
                 交流耐壓  | 
            
                 6  | 
            
                 KV  | 
            
                 ASTM D 149  | 
        
| 
                 阻燃等級  | 
            
                 V-0  | 
            
                 -  | 
            
                 UL-94  | 
        
| 
                 拉伸強度  | 
            
                 6.5  | 
            
                 Mpa  | 
            
                 ASTM D 412  | 
        
| 
                 延長率  | 
            
                 310  | 
            
                 %  | 
            
                 ASTM D 412  | 
        
| 
                 體積電阻  | 
            
                 10 12  | 
            
                 Ω.cm  | 
            
                 ASTM D257  | 
        
| 
                 工作溫度  | 
            
                 -40 - 200  | 
            
                 ℃  | 
            
                 EM344  | 
        
(五)典型應用
    半導體散熱裝置
通訊設備顯卡
    記憶存儲模塊
LED 照明設備
電源設備
LCD和等離子電視