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電子級環(huán)氧灌封膠在高壓直流繼電器中的絕緣強化與電弧防護關鍵技術研究

Industry News| 2025-07-07| Deemno|

1. 材料體系創(chuàng)新設計

本研究開發(fā)的電子級環(huán)氧灌封膠采用特種配方體系:

? 樹脂基體:氫化雙酚A型環(huán)氧(EEW 210-230

? 固化系統(tǒng):酸酐/咪唑復合催化(凝膠時間15±2min@120℃)

? 功能填料:

  - 納米α-氧化鋁(絕緣增強)

  - 硼酸鋅(電弧抑制)

  - 硅微球(應力緩沖)

 

2. 關鍵性能突破

2.1 電氣絕緣性能

- 體積電阻率:>1×101?Ω·cmDC500V

- 介電強度:>30kV/mmASTM D149

- 耐電弧性:>180sASTM D495

 

2.2 機械防護特性

- 彎曲強度:≥120MPaGB/T 9341

- 沖擊韌性:≥15kJ/m2(ISO 179

- CTE匹配:35-45ppm/℃(與銅導體匹配)

 

3. 高壓直流繼電器應用

3.1 典型封裝參數

? 1000VDC繼電器:

  - 灌封厚度:10±0.5mm

  - 真空脫泡:≤5mbar殘壓

  - 梯度固化:80℃×2h+150℃×4h

 

3.2 性能提升對比

- 絕緣性能:

  ? 爬電距離等效縮短40%

  ? 局部放電量<5pC@1.5Ur

- 電弧防護:

  ? 觸點壽命提升5

  ? 碳化區(qū)域面積減少80%

 

4. 特殊工藝技術

4.1 精密灌封控制

- 粘度調節(jié):3000-5000cps25℃)

- 流速控制:10-15g/s(螺桿泵計量)

- 界面處理:等離子體活化(表面能>50mN/m

 

4.2 質量驗證體系

- X射線檢測:氣泡尺寸≤φ0.3mm

- 介電譜分析:tanδ<0.0051kHz

- 熱機械分析:Tg155℃(DMA法)

 

5. 技術發(fā)展方向

5.1 材料升級路徑

- 超高壓型:耐受1500VDC以上

- 低溫固化型:90℃完全固化

- 自清潔型:表面抗碳化沉積

 

5.2 應用擴展領域

- 直流接觸器

- 光伏斷路器

- 充電樁繼電器

 

本材料已通過UL認證,在多家主流繼電器廠商的800V平臺產品中批量應用。實測數據顯示,采用該灌封技術的1000VDC繼電器在額定負載下電壽命超過10萬次,絕緣性能滿足IEC 61810-1標準要求。隨著電動汽車電壓平臺向1200V發(fā)展,這種具有卓越絕緣和抗電弧性能的環(huán)氧灌封膠將成為高壓電氣部件不可或缺的關鍵材料。

[Article Tags]: 環(huán)氧灌封膠
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